第四季度晶圆产量下降,但产能保持不变汽车轮眉
据国际半导体产能统计组织(sicas)),2004年第四季度多数领域中的晶圆厂产能利用率大幅下降,但制造能力基本保持不变。
2004年第四季度总体ic晶圆产能利用率自第三季度的92.5%降至86.0%。这是因为,第四季度初制晶圆(wafer start)产量比第三季度下降了6.3%,至每周126万个(折算为200mm晶圆),而制造产能则比第三季度上升了0.8%至每周147万个。
代工mos领域中的这种趋势更加明显,该领域第四季度产能利用率从第三季度的97.7%骤减至81.5%,晶圆产量比第三季度下降15.效果灯9%至每周170,500个,而制造产能则增长0.7%至每周209,100个。
300毫米晶圆产能继续迅速增长,第四季度产能比第三季度上升20.6%,达到每周72,700个300毫米晶圆(折合163,600个200毫米晶圆)。同时,产量仅增长2.5%至每周53,400个300毫米晶圆,导致产能利用率从第三季度的86.4%降至73.5%。
但各类技术的产能利用率相差较大,大于0.7微米的mos晶圆最低,为77.1%;而小于0.16微米的先进工艺的产能利用率则高达93.2%。
(转自 国际电子商情)
文章加入时间:2005年3月3日 9:35:32据国际半导体产能统计组织(sicas)),2004年第四季度多数领域中的晶圆厂产能利用率大幅下降,但制造能力基本保持不变。
2004年第四季度总体ic晶圆产能利用率自第三季度的92.5%降至86.0%。这是因为,第四季度初制晶圆(wafer start)产量比第三季度下降了6.3%,至每周126万个(折算为200mm晶圆),而制造产能则比第三季度上升了0.8%至每周147万个。
代工mos领域中的这种趋势更加明显,该领域第四季度产能利用率从第三季度的97.7%骤减至81.5%,晶圆产量比第三季度下降15.9%至每周170,500个,而制造产能则增长0.7%至每周209,100个。
300毫米晶圆产能继续博乐迅速增光纤头长,第四季度产能比第三季度上升20.6%,达到每周72,700个300毫米晶圆(折合163,600个200毫米晶圆)。同时,产量仅增长2.5%至每周53,400个300毫米晶圆,导致产能利用率从第三季度的86.4%降至73.5%。
但各类技术的产能利用率相差较大,大于0.7微米的mos晶圆最低,为77.1%;而小于0.16微米的先进工艺的产能利用率则高达93.2%。
(转自 国际电子商情)
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