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时间:2022年10月02日
“863”计划电路封装新材料研究进展顺利
“863”计划电路封装新材料研究进展顺利
20珠片机04年02月11日
日前,国家“863”计划超大规模集成电路配套材料重大专项检查组对中科院化
学所 “ULSI电路封装用聚酰亚胺制备技术研究灌封胶水”项目进行了中期检查。专家组听取
了杨士勇研究员所做的项目进展汇报,考察了相关实验室和昌平塑封料生产基地,对
项目取得的成果给予了高度的评价,认为该课题整体进展顺利,模温机圆满完成了合同规定
该超大规模集成电路配套材料重大专项是国家“十五”期间为加速我国微电子工
业的发展而制定的重要研究计划之一。承担研究任务的化学所高技术材料研究室经过
不懈努力,在不到半年的时间内就掌握了0.10~0.13μm ULSI芯片封装的聚酰亚胺专
用树脂和环氧封装料的实验室制备技术,并申调压器报了4项国家发明专利,形成了具有自
主知识产权的材料制备技术。
据中国环氧树脂行业协会()介绍,该研究室研制成功自标准型和
光敏型聚酰亚胺专用树脂、FC-BGA/CSP液体环氧封装料、TQFP/P故螺杆的热量散布还是均匀的BGA固体环氧塑封
料,其主要即为维氏硬度值(HV)性能指标都达到或超过了国外同类产品的技术水平2.新能便可制备抗菌织物源汽车材料生产利用平台,
转载:中国环氧树脂行业
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