台积电进攻高阶晶圆封测领域面皮机

台积电进攻高阶晶圆封测领域

晶圆代工厂包括台积电、格罗方德等因应手持装置微型化，积极布局晶圆级尺寸封装(WLCSP)等高阶封测领域，台积电甚至宣布独家开发的COWOS(Chip On Wafer On Substrate)，预定2013年正式接单量产。

本文引用地移动插座址：article/126407Rccb.htm

专业机构研判，晶圆厂通吃高阶吴川封装市场可在2012年形成，对日月光及硅品 (SPIL-US)等封测大厂将带来一连衣裙定程度的冲击。

封测业近年来已形成大者恒大趋势，明年几家大型封测厂仍会维持相当水准的资本扩张。

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